

關(guān)于泰吉諾
ABOUT TECHINNO
泰吉諾科技成立于2018年,廠房總面積6000余平方米,總投資5000余萬(wàn) 元,圍繞電子產(chǎn)品芯片層級(jí)、系統(tǒng)層級(jí),板級(jí)和器件層級(jí)功能需求提供電子材料整體解決方案,專注于研發(fā)、制造、銷售高端導(dǎo)熱界面材料(TIM1、TIM1.5& TIM2),為客戶提供一體化解決方案。
2018
成立時(shí)間 (年)
6000
+
廠房總面積 (m²)
5000
+
總投資 (萬(wàn)元)
泰吉諾產(chǎn)品
TECHINNO PRODUCT
新聞資訊
NEWS INFORMATION
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數(shù)智時(shí)代,隨著信息傳遞的速度和效率成為發(fā)展核心要素,速率高、延遲低的光通信技術(shù)容量激增,光模塊作為其中關(guān)鍵器件,隨之成為研究熱點(diǎn)。面對(duì)800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代,泰吉諾單組份后固化導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 1120帶來(lái)了全新的高性能導(dǎo)熱解決方案,助力光模塊核心部件高效散熱、穩(wěn)定運(yùn)行。
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數(shù)智時(shí)代,隨著信息傳遞的速度和效率成為發(fā)展核心要素,速率高、延遲低的光通信技術(shù)容量激增,光模塊作為其中關(guān)鍵器件,隨之成為研究熱點(diǎn)。面對(duì)800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代,泰吉諾單組份后固化導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 1120帶來(lái)了全新的高性能導(dǎo)熱解決方案,助力光模塊核心部件高效散熱、穩(wěn)定運(yùn)行。